(相關(guān)資料圖)

業(yè)績(jī)簡(jiǎn)評(píng)

2023 年8 月24 日公司發(fā)布半年報(bào)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.65 億元，同比增長(zhǎng)202.25%；歸母凈利潤(rùn)為0.46 億元，同比增長(zhǎng)243%。單Q2 實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2 億元，同比增長(zhǎng)170%，歸母凈利潤(rùn)0.15 億元，同比增長(zhǎng)217%。

經(jīng)營(yíng)分析

截至2023 年6 月30 日公司合同負(fù)債5.6 億，存貨中發(fā)出商品4.7億，在手訂單充足。公司21/22 年合同負(fù)債為1.6/4.8 億元，同比+384%/+217%，發(fā)出商品為2.4/4.3 億元，同比+425%/+76%，23H1合同負(fù)債和存貨中的發(fā)出商品環(huán)比22 年末進(jìn)一步提升，在手訂單充沛且銷售強(qiáng)勁，快速成長(zhǎng)動(dòng)力足。

產(chǎn)品制程和品類持續(xù)拓展：1）公司無(wú)圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備持續(xù)保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，量產(chǎn)設(shè)備型號(hào)已覆蓋2Xnm 及以上，對(duì)應(yīng)1Xnm 工藝節(jié)點(diǎn)檢測(cè)需求的型號(hào)設(shè)備研發(fā)進(jìn)展順利。2）公司圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備持續(xù)拓展應(yīng)用領(lǐng)域，下游包括邏輯、存儲(chǔ)芯片、先進(jìn)封裝，已在國(guó)內(nèi)知名客戶的產(chǎn)線上與國(guó)際競(jìng)品實(shí)現(xiàn)無(wú)差別使用。具備三維檢測(cè)功能的圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備已在客戶端進(jìn)行產(chǎn)線工藝驗(yàn)證，進(jìn)展順利。3）23 年上半年公司三維形貌量測(cè)設(shè)備能夠支持2Xnm 及以上制程工藝中的三維形貌測(cè)量，設(shè)備重復(fù)性精度可以滿足不同客戶需求。4）套刻精度量測(cè)設(shè)備90nm 及以上工藝節(jié)點(diǎn)已實(shí)現(xiàn)批量銷售，對(duì)應(yīng)2Xnm 工藝節(jié)點(diǎn)量測(cè)需求的型號(hào)設(shè)備已取得突破和進(jìn)展，已通過國(guó)內(nèi)頭部客戶產(chǎn)線驗(yàn)證，獲得多個(gè)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先客戶的訂單。

盈利預(yù)測(cè)、估值與評(píng)級(jí)

預(yù)計(jì)公司2023-25 年?duì)I收8/12/16 億元，同比增長(zhǎng)55%/47%/35%；歸母凈利潤(rùn)1.2/1.7/2.4 億元，同比增長(zhǎng)889%/46%/41%，對(duì)應(yīng)P/E為205/141/100 倍，對(duì)應(yīng)PS 為30/20/15 倍，維持“買入”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示

半導(dǎo)體周期波動(dòng)，下游晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期，新產(chǎn)品進(jìn)展速度不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。

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